XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-3FGG676I技术参数：
XC6SLX100-3FGG676I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，提供101K逻辑单元和近5MB内存资源，结合480个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力和灵活的接口配置。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和1.14V-1.26V低功耗特性，使其成为工业控制、通信设备和测试测量应用的理想选择。
该芯片采用676-BGA封装，提供高密度集成和可靠连接，特别适合需要实时处理和可重构逻辑的系统。其现场可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，加速产品开发周期，同时保持未来升级的灵活性，是原型验证和小批量生产的高性价比解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：480
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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