XC6SLX100T-2FGG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
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XC6SLX100T-2FGG676C技术参数：

XC6SLX100T-2FGG676C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款中高端FPGA芯片，提供101k逻辑单元和376个I/O引脚，结合近5MB的片上存储资源，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力和灵活的接口配置。其低功耗特性和1.14V-1.26V的宽电压范围使其特别适合需要平衡性能与能耗的应用场景。

这款676-BGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和数据采集系统中表现出色，其7911个CLB单元能够支持复杂的算法实现和高速数据处理。广泛的I/O数量和0°C-85°C的工作温度范围确保了设计的可靠性和适应性，是中规模逻辑密集型应用的理想选择，特别适合需要定制化加速和接口扩展的场合。