

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3L-6900E-5MG256I技术参数:
LCMXO3L-6900E-5MG256I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的硬件解决方案。其核心逻辑架构包含858个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计提供了6864个逻辑单元,能够高效实现复杂的组合与时序逻辑功能。同时,器件内部集成了高达245760位的嵌入式RAM块,为数据缓冲、FIFO或小型软核处理器运行提供了充足的片上存储资源。
该芯片在功能上展现出显著的优势。其超低功耗特性尤为突出,典型工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思的节能技术,使其非常适用于电池供电或对热设计有约束的便携式设备。另一个关键特性是瞬时启动能力,器件能在毫秒级时间内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要,例如工业控制、电源时序管理等。其I/O能力也相当丰富,提供了多达206个用户I/O,支持多种电压标准,便于与外部存储器、传感器、显示接口或其他处理器进行连接。
在接口与具体参数方面,LCMXO3L-6900E-5MG256I采用256引脚、细间距的芯片级球栅阵列(256-VFBGA)封装,支持表面贴装技术,有利于实现紧凑的PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级标准,从-40°C到100°C(结温),确保了在恶劣环境下的可靠运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取完整的开发套件、数据手册以及设计服务。
凭借其平衡的逻辑密度、存储资源、I/O数量以及卓越的功耗和启动性能,该器件非常适合广泛的应用场景。典型应用包括但不限于消费电子中的桥接与接口扩展、通信设备中的逻辑整合与协议处理、工业自动化系统中的电机控制与传感器融合,以及各类需要硬件可编程性和快速原型开发的领域。它为设计工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得优异平衡的可编程平台。
- 型号:LCMXO3L-6900E-5MG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
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LCMXO3L-6900E-5MG256I 是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用256-VFBGA封装。该器件集成了6864个逻辑单元和245760位嵌入式RAM,提供了858个可编程逻辑块,能够实现中等复杂度的逻辑设计。其核心优势在于优异的功耗控制和快速的瞬时启动能力。
器件工作电压为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定性。它提供了多达206个用户I/O,具备强大的接口扩展能力。这些特性使其成为对功耗、启动速度和成本均有要求的桥接、控制与接口应用的理想选择。
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