XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BGA
- 技术参数：IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
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XC7A100T-L1FGG676I技术参数：
XC7A100T-L1FGG676I是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号，提供10万逻辑单元和近5MB内存资源，300个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择。这款芯片采用低功耗设计，仅需1V左右供电，同时-40°C至100°C的宽温范围使其适用于工业级应用。
凭借Artix-7系列架构的优势，XC7A100T-L1FGG676I在成本与性能间取得平衡，特别适合工业自动化、通信系统和嵌入式应用。其676-BGA封装提供良好的散热性能和电气连接，是原型验证和中等规模数字逻辑开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7A100T-L1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
- 系列: Artix-7
- LAB/CLB 数: 7925
- 逻辑元件/单元数: 101440
- 总 RAM 位数: 4976640
- I/O 数: 300
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BGA
- 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
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