XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
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XCF01SVO20C技术参数：
XCF01SVO20C是Xilinx推出的1Mb配置PROM，专为FPGA系统提供可靠的存储解决方案。其系统内可编程特性允许工程师在不拆卸芯片的情况下更新配置，显著简化了产品维护和迭代流程，3.3V工作电压和-40°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。
这款20-TSSOP封装的芯片凭借紧凑的尺寸设计，特别适合空间受限的应用场景，如工业控制、通信设备和嵌入式系统。其1Mb存储容量足以支持大多数中规模FPGA的配置需求，结合Xilinx成熟的存储技术，为系统设计者提供了一站式的配置存储解决方案，大大降低了系统复杂度和开发成本。
- 制造商产品型号：XCF01SVO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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