- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCZU11EG-L1FFVC1760I技术参数：
XCZU11EG-L1FFVC1760I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端器件，集成了双核ARM Cortex-A53四核Cortex-R5实时处理器与FPGA逻辑资源，提供强大的处理能力和可编程灵活性。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约113,000个逻辑单元、2,040KB块RAM和1,620KB分布式RAM。其高性能引擎包含多个高性能DSP48切片，每秒可执行超过1万亿次操作(TOPS)，非常适合AI推理和信号处理应用。
核心特性包括高速PCIe Gen3接口、10G/25G以太网MAC、PCIe控制器、DDR4内存控制器以及多种高速I/O。芯片支持多种安全功能，包括Bitstream加密和防篡改技术，满足安全关键型应用需求。
作为Xilinx总代理，我们提供完整的开发支持，包括Vivado设计套件、Petalinux操作系统以及丰富的IP核，帮助客户快速实现产品开发。XCZU11EG-L1FFVC1760I广泛应用于数据中心加速、机器视觉、5G无线通信、工业自动化和高端计算等领域。
该器件支持多种温度范围，包括工业级(-40°C至+100°C)和扩展级(-40°C至+125°C)，满足不同应用环境的需求。其灵活的电源管理功能和低功耗设计使其成为移动和嵌入式应用的理想选择。
- 型号:XCZU11EG-L1FFVC1760I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 提供XCZU11EG-L1FFVC1760I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XCZU11EG-L1FFVC1760I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的灵活性与FPGA的并行处理能力。这款653K+逻辑单元的SoC芯片特别适合需要高性能计算与硬件定制化的应用场景，如工业自动化、边缘计算和5G无线基站。
该芯片提供高达1.2GHz的处理速度，配备丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种工业总线，确保与各类系统的无缝集成。其宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为严苛工业环境下的理想选择，而ARM Mali-400 MP2图形处理器则为需要图形加速的应用提供了额外性能支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU11EG-L1FFVC1760I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
