XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV200E-7FG256I技术参数：
XCV200E-7FG256I作为Xilinx Virtex-E系列的代表产品，凭借1176个LAB/CLB和5292个逻辑单元提供强大的处理能力，配合114688位RAM和176个I/O端口，为复杂逻辑设计和高性能计算应用提供理想平台。其宽温工作范围（-40°C至100°C）和表面贴装封装特性，使其成为工业控制和通信设备的可靠选择。
这款FPGA芯片采用1.71V-1.89V低电压设计，在保证性能的同时有效降低系统功耗，特别适合对能效比有要求的应用场景。其256-FBGA封装既节省PCB空间又提供良好的散热性能，是通信基站、工业自动化和测试测量设备中实现定制逻辑和加速算法的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-7FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：176
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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