LFE2-50E-6F672I

LFE2-50E-6F672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的672-BBGA封装形式，提供高达500个I/O接口，适合各种复杂逻辑应用。该芯片集成了6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件，配备396288位的RAM资源，能够满足大多数中等规模复杂逻辑设计的需求。作为一家专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备以及消费电子等领域的广泛应用价值。

p>在核心架构方面，LFE2-50E-6F672I基于Lattice的ECP2架构，采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，不仅降低了功耗，还提高了能效比。芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种工业环境下的稳定运行。其表面贴装型封装设计使得PCB布局更加灵活，同时也便于批量生产制造。

p>功能特点上，该FPGA器件支持高速数据传输和多通道并行处理，适合实时信号处理、协议转换以及系统控制等应用。丰富的I/O资源支持多种标准接口协议，包括LVDS、TTL、CMOS等，能够与各种外围设备无缝连接。此外，LFE2-50E-6F672I还内置了时钟管理模块和专用硬件乘法器，可显著提升特定算法的处理效率。

p>接口与参数方面，该芯片提供多达500个用户I/O，支持多种I/O标准和电压兼容性，适应不同应用场景的需求。其396288位的嵌入式RAM资源可配置为FIFO、双端口RAM等多种形式，为数据缓存和临时存储提供灵活解决方案。芯片采用672-BBGA封装，具有出色的信号完整性和散热性能，适合高密度、高性能的电子系统应用。

p>在应用场景方面，LFE2-50E-6F672I广泛应用于工业自动化设备、通信基站、医疗电子、航空航天以及高端消费电子等领域。其可编程特性使得同一硬件平台能够通过软件更新实现功能升级，大大延长了产品生命周期，降低了系统总拥有成本。对于需要定制逻辑功能但又不愿承担ASIC高昂开发成本的项目而言，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案。

• 型号:LFE2-50E-6F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2-50E-6F672I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-50E-6F672I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，拥有6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件，配备396288位RAM资源，提供500个I/O接口。采用672-BBGA封装，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围达-40°C至100°C，适合工业级应用。

p>该芯片表面贴装设计，便于集成到各种电子系统中，可广泛应用于通信设备、工业控制和数据处理等领域。作为停产型号，其库存供应有限，适合需要替代现有系统或开发新设计的项目。

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