

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A100T-1CSG324C技术参数:
XC7A100T-1CSG324C是Xilinx(现为AMD)Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺技术,提供高性能和成本效益的完美平衡。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原装正品产品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约215K逻辑单元、6,800个Slice、135个18Kb块RAM和240个DSP48 slices,可满足复杂算法和数据处理需求。其高性能GTP收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适合高速通信和信号处理应用。
XC7A100T-1CSG324C采用324引脚球栅阵列封装,提供多种I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,兼容各种系统接口。其灵活的时钟管理资源包括多个PLL和MMCM,可精确控制时钟频率和相位,满足严格时序要求。
低功耗是这款FPGA的一大特色,相比前代产品功耗降低50%,同时保持高性能表现。其动态功耗管理功能允许系统根据工作负载调整功耗,进一步降低整体能耗。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、医疗电子、国防航天等。在工业控制系统中,可用于实现PLC、运动控制和机器视觉;在通信领域,可应用于基站、路由器、交换机等设备;在医疗电子中,可用于医学影像处理和患者监护系统。
XC7A100T-1CSG324C支持Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。其多电压FPGA架构支持多种I/O电压,简化系统设计并降低成本。
- 型号:XC7A100T-1CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A100T-1CSG324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A100T-1CSG324C是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA,拥有101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其210个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计,特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等对功耗和性能有双重要求的场景。
这款324-LFBGA封装的FPGA在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作,具备灵活的可编程特性,能够快速适应不同应用需求。工程师可以通过重新配置硬件逻辑,在同一平台上实现多种功能,大幅缩短产品开发周期,降低系统总成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A100T-1CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















