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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFSC3GA40E-5FFN1152C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LFSC3GA40E-5FFN1152C的技术资料下载
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LFSC3GA40E-5FFN1152C技术参数:

LFSC3GA40E-5FFN1152C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的40纳米工艺节点制造,集成了高达40,000个逻辑单元,并配备了10,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构经过优化,在逻辑密度与功耗效率之间取得了显著平衡,尤其适合需要高吞吐量与灵活可重构性的应用场景。

在功能特性方面,该器件内置了容量可观的片上存储资源,总RAM位数达到4,075,520位,能够高效支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等需求。其宽泛的I/O能力尤为突出,提供了多达604个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,便于与外部存储器、传感器、处理器及高速串行接口进行连接。供电电压范围设计为0.95V至1.26V,结合其工艺优势,有助于在0°C至85°C的结温(TJ)工作范围内实现较低的动态功耗与静态功耗,满足工业级温度环境的要求。

该芯片采用1152引脚、细间距球栅阵列(FBGA)封装,以表面贴装形式提供,确保了高密度互连的可靠性与信号完整性。其丰富的逻辑资源与I/O接口,使其能够胜任协议桥接、信号处理、电机控制以及系统管理等任务。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该器件的完整技术资料、开发工具以及采购服务,以保障项目的顺利推进。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其在嵌入式控制、工业自动化、通信基础设施等领域的现有设计中,依然展现出了强大的处理能力与系统集成灵活性。其核心价值在于提供了一个高度可定制化的硬件平台,允许工程师通过硬件描述语言(HDL)自由定义其功能,从而加速产品原型开发并缩短上市时间。

  • 型号:LFSC3GA40E-5FFN1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总 RAM 位数:4075520
  • I/O 数:604
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 提供LFSC3GA40E-5FFN1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFSC3GA40E-5FFN1152C 是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个可编程逻辑块,并提供了高达4Mb的片上RAM资源,为处理复杂算法和数据缓冲提供了充足的硬件资源。

其显著特点包括多达604个用户I/O,支持广泛的接口连接;工作电压范围为0.95V至1.26V,有助于实现能效优化。该芯片采用1152-BBGA封装,表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对逻辑密度、I/O数量及功耗有较高要求的嵌入式系统设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA40E-5FFN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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