

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX65DF29C4G技术参数:
EP2AGX65DF29C4G是Altera公司(现属Intel)推出的Arria II GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂算法实现和高速数据处理。芯片内部集成了5371904位RAM,为数据缓存和暂存提供了充足的空间,支持高带宽应用场景。
作为一款功能强大的FPGA,EP2AGX65DF29C4G具备364个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,适用于需要大量I/O连接的应用。芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电设计,在保证性能的同时降低了功耗。780-BBGA/FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性,适合高密度电路板设计。
Altera代理提供的这款FPGA支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其表面贴装设计简化了生产流程,提高了生产效率。作为嵌入式FPGA,EP2AGX65DF29C4G可广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、国防军工等领域,特别是在需要高可靠性和实时信号处理的场景中表现出色。
该芯片支持动态重构功能,允许系统运行时更新部分硬件逻辑,提高了系统的灵活性和适应性。其内置的高速收发器支持多种通信协议,满足不同应用场景的需求。此外,EP2AGX65DF29C4G还提供了丰富的开发工具和IP核资源,加速了产品的开发周期,降低了开发难度。
- 型号:EP2AGX65DF29C4G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-FBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总 RAM 位数:5371904
- I/O 数:364
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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EP2AGX65DF29C4G是Altera(Intel)Arria II GX系列的高性能FPGA,采用65nm工艺,提供2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件,配备5371904位RAM,适合复杂逻辑实现和高速数据处理。364个I/O接口支持多种高速协议,0.87V至0.93V低电压设计在保证性能的同时降低了功耗。
这款FPGA采用780-BBGA/FCBGA封装,支持0°C至85°C工业温度范围,适用于通信、工业自动化和医疗电子等领域。作为嵌入式FPGA,它支持动态重构功能,内置高速收发器,提供丰富开发工具和IP核资源,加速产品开发周期,提高系统灵活性和适应性。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX65DF29C4G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















