XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
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XA6SLX9-3FTG256I技术参数：
XA6SLX9-3FTG256I作为Spartan-6 LX系列的FPGA芯片，凭借715个CLB和9152个逻辑单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源，配合589KB的嵌入式RAM，能够高效处理实时数据流。其186个I/O口和宽泛的工作温度范围（-40°C~100°C）使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅需1.14V-1.26V，在提供强大处理能力的同时有效控制能耗。紧凑的256-LBGA封装设计兼顾了性能与空间效率，特别适合对尺寸敏感的应用场景，是原型开发和中小批量生产的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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