XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-L1FF1759I技术参数：
XC6VSX475T-L1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA，拥有47万逻辑单元和近40MB RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。其840个高速I/O和0.91V低功耗特性，使其成为高性能计算、通信基站和图像处理系统的理想选择。
工业级-40°C至100°C工作温度范围，配合1759-FCBGA封装，确保产品在严苛环境下稳定运行。这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和实时数据流处理的应用，如雷达信号处理、高速数据采集和工业自动化控制等场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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