XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，240-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 158 I/O 240PQFP
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XCV300E-6PQ240I技术参数：
XCV300E-6PQ240I是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供6912个逻辑单元和1536个CLB，结合131KB的嵌入式RAM，非常适合复杂逻辑处理和高速数据转换应用。其158个I/O端口和1.8V低功耗设计，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。
这款芯片采用240-PQFP封装，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其表面贴装设计简化了PCB布局，同时高集成度降低了系统总体成本，是升级现有设备或开发新产品的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-6PQ240I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 158 I/O 240PQFP
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：158
- 栅极数：411955
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：240-BFQFP
- 供应商器件封装：240-PQFP（32x32）
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