

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-35EA-8LFTN256C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE3-35EA-8LFTN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP3系列,采用了先进的工艺技术和优化的架构设计。该芯片拥有4125个LAB/CLB单元和33,000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力,同时内置1,358,848位的RAM资源,能够满足复杂的数据处理和存储需求。Lattice代理商提供的技术支持确保用户能够充分利用这些硬件资源。
作为一款133 I/O的FPGA器件,LFE3-35EA-8LFTN256C支持多种高速接口标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部系统无缝连接。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电,功耗控制优秀,特别适合对能效有严格要求的应用场景。256-BGA封装形式提供了良好的信号完整性和散热性能,同时保持了紧凑的物理尺寸,便于在空间受限的应用中集成。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。作为现场可编程器件,LFE3-35EA-8LFTN256C提供了设计灵活性,允许开发者根据具体需求定制硬件功能,无需修改PCB即可更新设计。这种特性使其在通信设备、工业自动化、医疗电子和汽车电子等领域具有广泛应用前景。特别是在需要硬件加速和实时处理的应用中,该FPGA能够提供专用硬件逻辑带来的高性能优势,同时保持软件定义的灵活性。
- 型号:LFE3-35EA-8LFTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFE3-35EA-8LFTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-35EA-8LFTN256C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA器件,提供4125个LAB/CLB单元和33,000个逻辑元件/单元,搭配1,358,848位RAM资源,具备强大的数据处理能力。该芯片采用133个I/O和256-BGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。
该FPGA器件工作电压为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持低能耗。作为有源状态的电子元器件,LFE3-35EA-8LFTN256C特别适合需要硬件加速和实时处理的场景,如通信设备、工业控制和嵌入式系统等应用领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-8LFTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















