XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-2FFG1923I技术参数：
XC6VHX255T-2FFG1923I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件，凭借25万+逻辑单元和19MB嵌入式RAM，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。480个高速I/O接口使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，支持多种高速协议和接口标准，满足严苛的系统集成需求。
该器件采用0.95V-1.05V低电压供电，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，-40°C至100°C的宽温工作范围确保其在各种工业环境中的稳定运行。1924-FCBGA封装设计便于高密度PCB布局，适合空间受限的应用场景。对于新设计项目，建议考虑Xilinx 7系列或UltraScale+系列FPGA，它们提供更高的性能和更先进的功耗管理特性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FFG1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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