XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-2FFG1759C技术参数：
XC6VSX475T-2FFG1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，凭借476K逻辑单元和39MB大容量RAM资源，为复杂算法实现和高速数据处理提供了强大平台。0.95V-1.05V的宽工作电压范围在保证性能的同时优化了功耗表现，特别适合对能效比要求严苛的通信和计算密集型应用。
这款840 I/O接口的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和灵活配置能力，广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和工业控制系统等场景。1759-FCBGA封装不仅提供了良好的信号完整性，还确保了在高密度设计中的稳定性，是处理复杂逻辑和高速信号处理的理想选择，尤其适合需要大规模并行处理的应用环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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