

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU5P-2SFVB784E技术参数:
XCKU5P-2SFVB784E是Xilinx公司Kintex UltraPlus系列的高性能FPGA器件,专为满足当今大数据中心和通信系统对高性能、高带宽和低功耗的需求而设计。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持服务。
该器件采用先进的16nm FinFET+工艺技术,提供强大的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器。XCKU5P-2SFVB784E包含丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,支持复杂算法实现和大容量数据处理。其内置的DSP48E2模块专为高性能计算优化,支持单精度浮点运算,非常适合AI加速和信号处理应用。
在高速接口方面,XCKU5P-2SFVB784E提供多达16个GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,满足5G前传、数据中心互连和高速背板应用需求。此外,该器件还集成PCIe Gen4×16接口,支持与服务器和存储系统的高速连接。
功耗管理是XCKU5P-2SFVB784E的另一大亮点,采用创新的功耗优化技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。该器件还支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗配置。
XCKU5P-2SFVB784E适用于多种高性能应用场景,包括5G无线基础设施、数据中心加速卡、高性能计算、网络设备、视频处理和AI加速等。其灵活的可编程架构和丰富的硬件资源,使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx Kintex UltraPlus系列的高端产品,XCKU5P-2SFVB784E在保持高性价比的同时,提供了接近Virtex系列的高端性能,是高性能应用和成本敏感项目的平衡之选。
- 型号:XCKU5P-2SFVB784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总 RAM 位数:41984000
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
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XCKU5P-2SFVB784E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰FPGA芯片,以其47.4万逻辑单元和42MB RAM的强大配置,为高性能计算和信号处理应用提供了卓越的处理能力。304个I/O接口和0.85V低功耗设计使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片能够在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作,适应各种严苛环境。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间,同时保持系统设计的灵活性,是加速产品开发和实现技术领先的首选解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU5P-2SFVB784E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















