XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
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XC2V8000-5FF1517I技术参数：
XC2V8000-5FF1517I作为Xilinx Virtex-II系列的高端FPGA，提供800万逻辑门和1108个I/O端口，专为复杂系统设计打造。其3MB嵌入式RAM和11648个逻辑单元为数据处理、算法实现提供了充足资源，1.425V~1.575V的宽电压范围使其能适应各种电源环境。
这款1517-FCBGA封装的芯片特别适合通信设备、高速信号处理和工业自动化等需要高密度逻辑和大量I/O的应用场景。其-40°C~100°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是系统级集成和原型验证的理想选择，能够显著降低系统复杂度和开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-5FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：1108
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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