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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
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XC3S1200E-4FG400I技术参数:
XC3S1200E-4FG400I作为Xilinx Spartan-3E系列的旗舰产品,提供高达19512个逻辑单元和2168个CLB,结合516KB内存资源,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。304个I/O端口和1.14V-1.26V的低功耗特性,使其成为高密度数据处理和工业控制应用的理想选择。
这款400-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围达-40°C至100°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使其适用于通信设备、数据采集系统和嵌入式控制等多种场景,为工程师提供高度定制化的解决方案,同时保持成本效益和开发效率。
- 制造商产品型号:XC3S1200E-4FG400I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总RAM位数:516096
- I/O数:304
- 栅极数:1200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:400-BGA
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