LFECP33E-3FN484C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP33E-3FN484C技术参数：

LFECP33E-3FN484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，提供32,800个逻辑元件单元和434,176位RAM资源，配合360个I/O接口，为复杂系统设计提供强大硬件平台支持。该芯片采用484-BBGA封装，工作电压范围1.14V至1.26V，表面贴装设计简化了PCB布局过程，适合对能效有严格要求的应用场景。作为ECP系列成员，LFECP33E-3FN484C在0°C至85°C的宽工作温度范围内稳定运行，支持多种高速接口标准，包括DDR2/3存储器接口和PCI Express等。尽管已停产，该芯片在工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域仍有广泛应用价值，特别适合需要长期稳定支持的产品线。