

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VSX475T-2FFG1156C技术参数:
XC6VSX475T-2FFG1156C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为该系列的高端产品,它拥有475K逻辑资源,适合复杂逻辑设计和高性能计算应用。
该芯片采用先进的40nm工艺制造,提供-2速度等级,确保卓越的性能表现。其1156引脚的FFG封装设计,为系统设计提供了良好的信号完整性和散热性能。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
核心资源与特性:XC6VSX475T-2FFG1156C拥有丰富的硬件资源,包括360个36Kb Block RAM,240个18Kb Block RAM,以及多达840个DSP48A1 slices,这些资源使其成为数字信号处理、视频处理和高速数据通信的理想选择。该芯片还支持PCI Express Gen2和SATA 2.0等高速接口,满足现代通信系统的需求。
应用领域:在应用方面,XC6VSX475T-2FFG1156C广泛应用于无线基站、医疗成像、国防航天、高速数据采集等领域。其低功耗特性和灵活的可编程性,使其能够适应各种复杂的应用场景。此外,该芯片支持Xilinx最新的开发工具和IP核,大大缩短了产品开发周期。
高级功能:XC6VSX475T-2FFG1156C还提供先进的时钟管理功能,包括多个PLL和DLL,确保系统时钟的精确同步。其丰富的I/O标准支持,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。此外,该芯片还支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源。
总结来说,XC6VSX475T-2FFG1156C凭借其强大的逻辑资源、高性能特性和丰富的外设接口,是高端FPGA应用的理想选择。作为Xilinx的一级代理,我们不仅提供原厂正品,还提供全面的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品上市。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-2FFG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
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XC6VSX475T-2FFG1156C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的一款高性能FPGA,拥有476,160个逻辑单元和39MB的RAM资源,提供强大的处理能力和存储容量。这款1156-FCBGA封装的芯片专为需要高密度逻辑设计和复杂信号处理的系统而设计,适用于通信、国防和工业控制等高性能应用场景。
低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)和600个I/O端口使其在保持高性能的同时满足能效要求。作为Virtex 6 SXT系列产品,XC6VSX475T-2FFG1156C特别适合需要高速数据处理和复杂算法实现的系统,如基站、雷达系统和高端图像处理设备。其表面贴装封装也便于集成到各种现代电子系统中。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VSX475T-2FFG1156C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















