XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-2FFG1156C技术参数：
XC6VSX475T-2FFG1156C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的一款高性能FPGA，拥有476,160个逻辑单元和39MB的RAM资源，提供强大的处理能力和存储容量。这款1156-FCBGA封装的芯片专为需要高密度逻辑设计和复杂信号处理的系统而设计，适用于通信、国防和工业控制等高性能应用场景。
低功耗设计（0.95V-1.05V工作电压）和600个I/O端口使其在保持高性能的同时满足能效要求。作为Virtex 6 SXT系列产品，XC6VSX475T-2FFG1156C特别适合需要高速数据处理和复杂算法实现的系统，如基站、雷达系统和高端图像处理设备。其表面贴装封装也便于集成到各种现代电子系统中。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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