XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-1FFG1156I技术参数：
XC6VLX130T-1FFG1156I是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA芯片，拥有128K逻辑单元和近10MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。600个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为通信设备和工业应用的理想选择，0.95V-1.05V的低功耗设计进一步增强了能效比。
这款FPGA特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑控制的场景，如无线基站、雷达系统和工业自动化。作为较早期的Virtex 6系列产品，虽然性能优异，但对于新设计可能需要考虑更新系列的替代型号，如Artix或Kintex系列，它们在保持性能的同时提供更先进的接口和更高的性价比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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