XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S500E-4FTG256I技术参数：
XC3S500E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E系列的FPGA芯片，拥有500K系统门和10476个逻辑单元，配合368Kb的嵌入式RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供了理想的硬件平台。其190个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)，使其特别适合工业控制、通信设备以及需要定制逻辑接口的嵌入式系统。
这款低功耗FPGA(工作电压仅1.14V-1.26V)采用256-FTBGA封装，在提供强大处理能力的同时保持了紧凑的尺寸，非常适合空间受限的应用场景。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小批量生产以及需要硬件升级迭代项目的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S500E-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：190
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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