LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I技术参数：

LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用先进的SCM系列架构，集成了40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB资源，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片配备高达4075520位的RAM存储空间，能够满足各种数据处理和缓存需求。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在低功耗设计方面的优势，其工作电压范围为0.95V至1.26V，在保证性能的同时有效降低了系统功耗。该FPGA器件采用1152-BBGA封装形式，提供多达604个I/O接口，支持多种高速数据传输协议和接口标准。其表面贴装设计使PCB布局更加紧凑，有助于减小最终产品的整体尺寸。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适用于工业级应用环境，能够适应各种严苛的工作条件。 LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，特别适合用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防电子等高端应用领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件逻辑，实现功能定制和性能优化。尽管该芯片已宣布停产，但在特定应用场景下，其性能和功能仍然能够满足许多设计需求，作为专业的Lattice代理商，我们可以为客户提供替代方案和技术支持。

型号:LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:1152-FPBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:10000
逻辑元件/单元数:40000
总 RAM 位数:4075520
I/O 数:604
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1152-BBGA
供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I是Lattice Semiconductor SCM系列中的高性能FPGA器件，拥有40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB资源，配备高达4075520位RAM存储空间。该芯片采用1152-BBGA封装，提供604个I/O接口，工作电压范围0.95V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。尽管该芯片已宣布停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍能满足多种高端应用需求，特别是在通信设备和工业自动化领域。

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