XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-2FB676C技术参数：
XC7K325T-2FB676C是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA，拥有32.6万逻辑单元和约16.4MB内存，提供强大的并行处理能力和灵活的可编程架构，适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
该芯片采用250个I/O和676-FCBGA封装，工作电压范围窄至0.97V-1.03V，在保证性能的同时实现了低功耗设计，特别适合工业控制、通信设备和高端计算加速等应用，为系统设计者提供卓越的性能功耗比和丰富的接口资源。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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