XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-2FF1759C技术参数：
XC6VSX475T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰产品，凭借其476K逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低至1V的工作电压结合优化的架构设计，在提供卓越性能的同时实现了出色的能效比，特别适合对功耗敏感的高端应用场景。
这款840 I/O的FPGA芯片在通信设备、工业自动化和国防电子等领域表现突出，其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其成为实时信号处理、数据加速和复杂协议转换的理想选择。1759-FCBGA封装不仅提供了良好的散热性能，还确保了在高密度PCB布局中的灵活性，帮助工程师在有限空间内实现最大系统功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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