

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VSX475T-2FF1759C技术参数:
XC6VSX475T-2FF1759C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA器件,属于SXT(System+T)产品家族,专为需要高带宽和低延迟应用设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方渠道保证和专业技术支持。
该芯片采用先进的40nm工艺制造,拥有475K逻辑单元,3760Kb分布式RAM和3984Kb块状RAM,以及664个18×18 DSP48E1 slice。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算,特别适合通信、航空航天、国防和高端工业应用。
核心特性:
XC6VSX475T-2FF1759C集成了8个RocketIO GTX收发器,每个收发器支持高达8.3Gbps的数据传输速率,总带宽超过66Gbps。这些收发器支持多种协议,包括PCI Express、千兆以太网、SONET/SDH和OTN等,使其成为高速通信系统的理想选择。
该芯片提供360个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。时钟管理资源包括6个PLL和16个DLL,提供精确的时钟分配和抖动控制。
典型应用:
XC6VSX475T-2FF1759C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和国防电子系统。其强大的处理能力和高速接口使其成为需要实时信号处理和数据密集型应用的理想选择。
在通信领域,该FPGA可用于基站、路由器、交换机和光传输设备。在国防领域,它常用于雷达信号处理、电子战系统和加密通信设备。在医疗领域,可用于CT、MRI等高端医学影像设备的数据处理。
作为Xilinx授权代理,我们提供完整的技术文档、开发工具支持和设计服务,确保客户能够充分利用XC6VSX475T-2FF1759C的强大功能,加速产品开发进程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-2FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
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XC6VSX475T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰产品,凭借其476K逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。低至1V的工作电压结合优化的架构设计,在提供卓越性能的同时实现了出色的能效比,特别适合对功耗敏感的高端应用场景。
这款840 I/O的FPGA芯片在通信设备、工业自动化和国防电子等领域表现突出,其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其成为实时信号处理、数据加速和复杂协议转换的理想选择。1759-FCBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的灵活性,帮助工程师在有限空间内实现最大系统功能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VSX475T-2FF1759C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















