XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
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XC2VP30-5FFG1152I技术参数：
XC2VP30-5FFG1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，凭借30816个逻辑单元和250万位RAM资源，为复杂逻辑处理提供强大支持。其644个I/O端口和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备等严苛环境的理想选择，表面贴装设计简化了系统集成流程。
这款1152-FCBGA封装的芯片特别适合需要高带宽数据处理的应用场景，如雷达系统、高速网络设备或高端测试仪器。其1.425V-1.575V的工作电压范围在提供足够性能的同时兼顾了功耗控制，为工程师在性能与能效之间提供了灵活的平衡点。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：644
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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