

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 93 I/O 144TQFP
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LFE2-12SE-6T144C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-12SE-6T144C是一款基于ECP2系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的90纳米工艺技术构建,在功耗、性能和成本之间实现了出色的平衡。其核心架构包含1500个可编程逻辑块(LAB/CLB),总计提供了高达12000个逻辑单元,为用户提供了灵活且可重构的数字逻辑实现平台。这些逻辑资源通过高效的布线资源互联,支持复杂设计的快速实现与迭代。
该芯片集成了226304位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以作为FIFO、缓冲器或数据缓存使用,有效支持数据密集型应用。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的重视,有助于降低系统整体能耗。器件提供了93个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,能够与广泛的数字系统接口进行无缝连接。对于需要技术支持或批量采购的用户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的技术资料和商务支持。
在功能特性方面,LFE2-12SE-6T144C不仅具备FPGA通用的并行处理和高灵活性优势,其ECP2系列特有的功能模块还增强了其在特定应用中的表现。芯片采用表面贴装型的144引脚TQFP封装,工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了其在商业级和工业级环境下的稳定性和可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过市场验证的架构,使其在存量系统维护或特定项目开发中仍具参考价值。
该器件典型的应用场景包括通信基础设施中的桥接与接口协议转换、工业自动化系统中的控制逻辑实现、以及消费电子产品的视频图像预处理等。其适中的逻辑规模和丰富的I/O资源,使其非常适合作为复杂系统中的协处理器或主控单元,承担算法加速、信号调理和系统管理任务。凭借莱迪思半导体在低功耗FPGA领域的技术积累,LFE2-12SE-6T144C为工程师提供了一个可靠且高效的硬件开发平台。
- 型号:LFE2-12SE-6T144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 93 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:93
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFE2-12SE-6T144C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA产品。该芯片集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块,提供强大的可编程逻辑能力,并内置226K位的嵌入式RAM资源,适用于需要一定数据缓存和处理能力的应用。
器件采用1.2V核心电压供电,主打低功耗特性,封装为144引脚TQFP,提供93个用户I/O。其工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业及工业控制环境。该型号为已停产产品,但其架构和参数配置在接口扩展、逻辑整合等场景中仍具代表性。
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