

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-40E-6F484C技术参数:
LFXP2-40E-6F484C是莱迪思半导体公司推出的一款高性能FPGA器件,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于484-BBGA封装,提供了363个I/O接口,适合复杂逻辑设计和高速数据处理应用。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该器件拥有5000个LAB/CLB和40000个逻辑元件,能够支持复杂的数字信号处理和逻辑控制任务。
该芯片内置906240位RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用表面贴装型封装设计,适应现代电子设备小型化需求。LFXP2-40E-6F484C支持0°C至85°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性和高性能使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
该芯片采用先进的工艺技术,提供了灵活的配置选项和丰富的外设接口,支持多种通信协议和标准。该芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时更新硬件逻辑,提高了系统的灵活性和可升级性。其内置的硬件加速器和专用接口模块能够显著提升特定应用的处理效率,降低系统功耗。
作为一款停产型号,LFXP2-40E-6F484C仍在许多现有系统中发挥着重要作用,特别适合需要高性能和低功耗的工业自动化设备、通信基站和医疗电子设备。对于需要替代方案的设计师,建议咨询Lattice授权代理获取最新的兼容产品信息和技术支持。
- 型号:LFXP2-40E-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-40E-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-40E-6F484C是一款高性能FPGA器件,拥有5000个LAB/CLB和40000个逻辑元件,提供强大的处理能力。该芯片内置906240位RAM,支持复杂数字信号处理任务,363个I/O接口确保与外部系统的高效连接。
作为莱迪思半导体XP2系列的一员,该器件采用484-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用。其低功耗特性和1.14V至1.26V的工作电压范围使其成为电池供电设备的理想选择,特别适合通信设备和工业控制系统。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-40E-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















