XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V8000-5FFG1152I技术参数：
XC2V8000-5FFG1152I是Xilinx Virtex-II系列中的旗舰级FPGA，凭借800万门逻辑资源和824个I/O引脚，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其3MB嵌入式RAM和11648个逻辑单元使其成为高性能数据处理、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款1.5V低功耗FPGA采用1152-FCBGA封装，支持-40°C至100°C宽温工作，满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，加速产品上市时间，同时降低系统总成本，是通信、航空航天和国防电子领域可靠的选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-5FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：824
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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