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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE2-35SE-6F484I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LFE2-35SE-6F484I的技术资料下载
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LFE2-35SE-6F484I技术参数:

LFE2-35SE-6F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的ECP2系列技术平台,拥有4000个LAB/CLB逻辑单元和32000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供强大支持。内置的339968位RAM确保了数据处理的高效性,使其适合需要大量存储资源的应用场景。作为LFE2-35SE-6F484I系列的重要成员,该芯片在功耗和性能之间取得了平衡,工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证高性能的同时降低了系统功耗。

Lattice中国代理提供的这款芯片拥有331个I/O接口,采用484-BBGA封装形式,支持表面贴装安装。这些丰富的I/O资源使其能够与多种外部设备无缝连接,增强了系统的灵活性。芯片的工作温度范围达到-40°C至100°C,适用于各种工业环境和消费电子产品。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、RSDS、MLVDS等,为系统设计提供了广泛的选择空间。此外,该FPGA还内置了高速收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足高速通信需求。

在应用领域,LFE2-35SE-6F484I展现出卓越的适应性,可广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其强大的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制化设计,缩短产品开发周期。该芯片支持多种开发工具和设计流程,包括Lattice Diamond软件,为工程师提供了便捷的设计环境。尽管该芯片目前已被标记为停产状态,但其稳定性和可靠性仍使其在特定应用中具有不可替代的价值。对于需要长期稳定供应的项目,建议与Lattice中国代理联系,了解替代方案和库存情况。

  • 型号:LFE2-35SE-6F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4000
  • 逻辑元件/单元数:32000
  • 总 RAM 位数:339968
  • I/O 数:331
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFE2-35SE-6F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2-35SE-6F484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片,拥有4000个LAB/CLB逻辑单元和32000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。内置的339968位RAM和331个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务,支持多种I/O标准,包括LVDS、RSDS和MLVDS等。

该芯片采用484-BBGA封装,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适应多种工业环境和消费电子产品。作为表面贴装型器件,它支持高速数据传输,最高可达3.125Gbps,满足现代通信系统对高带宽的需求。尽管目前已停产,但其稳定性和可靠性仍使其在特定应用中具有重要价值。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-35SE-6F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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