XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-1FF1760C技术参数：
XC6VLX760-1FF1760C作为Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，拥有758784个逻辑单元和26MB嵌入式RAM，提供1200个高速I/O端口，专为需要大规模并行处理和高速数据传输的复杂系统设计。其高集成度特性使其成为通信基站、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择，能够同时处理多个数据通道并实现复杂的算法逻辑。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供卓越性能的同时优化了功耗效率，配合0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。1760-FCBGA封装不仅提供了丰富的I/O连接，还优化了散热性能，使其成为对可靠性和性能要求极高的工业控制、航空航天和国防应用的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FF1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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