

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
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XCKU040-1SFVA784C技术参数:
XCKU040-1SFVA784C是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,专为需要高带宽、低延迟和高效能计算的应用而设计。该芯片集成了先进的硬件加速引擎,能够满足现代通信、数据中心和视频处理等复杂应用的需求。
核心特性与资源:XCKU040-1SFVA784C拥有约40K逻辑单元,提供丰富的分布式RAM和块存储资源,支持高达16Gbps的高速串行收发器,适用于高速数据传输和通信协议。芯片内置高性能DSP48 Slice,提供强大的信号处理能力,同时支持PCI Express 3.0协议,便于系统集成。
技术优势:该FPGA采用先进的16nm FinFET工艺制造,在提供更高性能的同时显著降低功耗。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,可灵活适配各种系统接口。此外,XCKU040-1SFVA784C还集成了时钟管理模块和高速串行收发器,支持高达16Gbps的数据传输速率,满足5G通信、高速数据采集和视频处理等应用对带宽的严苛要求。
典型应用:作为Xilinx中国代理,我们推荐这款芯片用于数据中心加速卡、高速网络交换设备、视频处理系统、雷达信号处理和软件定义无线电等场景。其强大的并行处理能力和可重构特性,使其成为实现算法加速和系统优化的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括IP核生成器、综合工具和仿真环境,大大缩短了开发周期。同时,丰富的参考设计和开发板资源,帮助工程师快速实现产品原型和系统验证。
- 型号:XCKU040-1SFVA784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP
- 供应商器件封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 提供XCKU040-1SFVA784C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx的Kintex UltraScale系列XCKU040-1SFVA784C是一款高性能FPGA芯片,拥有超过53万逻辑单元和216MB嵌入式RAM,配合468个高速I/O接口,专为处理复杂算法和大规模数据流而设计。其低功耗特性(0.922V~0.979V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其在严苛环境下仍能稳定运行。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片特别适用于数据中心加速、5G无线通信、高速图像处理和工业自动化等需要高并行计算能力的场景。其可编程特性使设计人员能够根据应用需求灵活配置硬件逻辑,实现定制化加速功能,显著提升系统性能并降低整体功耗。
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