XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XC3S250E-5TQG144C技术参数：
XC3S250E-5TQG144C作为Xilinx Spartan-3E系列的FPGA器件，凭借5508个逻辑单元和221Kb的嵌入式RAM资源，为工业控制、通信接口和数据处理应用提供了理想的硬件平台。其108个I/O引脚和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其在空间受限且对能效敏感的系统中表现出色。
这款144-TQFP封装的FPGA器件适合于需要中等规模逻辑处理能力的应用场景，如协议转换、信号处理和专用控制单元。工业级工作温度范围（0°C-85°C）确保了其在各种环境下的可靠性，使其成为工业自动化、测试设备和嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-5TQG144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：108
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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