XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3E-5Q208C技术参数：
LFXP3E-5Q208C是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA，采用208引脚QFP封装，提供136个用户I/O。其核心集成3000个逻辑单元和54K位嵌入式RAM，在1.2V核心电压下工作，平衡了逻辑能力、存储资源与功耗。
该器件支持表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于需要配置数据保持、快速启动及系统集成化的商业和工业应用。其参数配置使其成为实现定制控制逻辑、接口转换和中等复杂度数字系统的有效硬件平台。
- 制造商产品型号：LFXP3E-5Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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