XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-3FFG676E技术参数：
XC7K410T-3FFG676E作为Xilinx Kintex-7系列FPGA，凭借40万+逻辑单元和近30MB内存资源，为高性能计算和通信系统提供强大处理能力。其400个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V)使其成为数据密集型应用的理想选择。
这款FPGA特别适合需要高带宽和低延迟的场景，如5G基站、高速数据处理中心和工业自动化系统。表面贴装设计简化了PCB布局，而0°C~100°C的工作温度范围确保了商业环境下的稳定运行，是追求性能与成本平衡的工程师的首选。
- 制造商产品型号：XC7K410T-3FFG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总RAM位数：29306880
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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