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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
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OR3T307S208-DB技术参数：
OR3T307S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA，采用208-BFQFP封装，提供171个I/O端口。芯片集成了1568个逻辑单元和25600位RAM，总栅极数达48000，工作电压范围为3V至3.6V，工作温度覆盖0°C至70°C。
该芯片具备高性能和低功耗特性，适合嵌入式应用场景。其表面贴装设计便于集成，丰富的I/O资源提供了良好的扩展性。作为可编程逻辑器件，OR3T307S208-DB支持快速原型设计和硬件重构，为产品开发和验证提供了灵活解决方案。
- 制造商产品型号：OR3T307S208-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1568
- 总RAM位数：25600
- I/O数：171
- 栅极数：48000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 产品封装：208-BFQFP
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