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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
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XC7S25-1CSGA225Q技术参数:
XC7S25-1CSGA225Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,拥有23,360个逻辑单元和1.6MB RAM,为各类数字系统设计提供灵活的硬件加速平台。其0.95V~1.05V的低功耗特性结合150个I/O接口,使其特别适合对功耗敏感的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和消费电子。
225-LFBGA紧凑封装配合-40°C~125°C的宽工作温度范围,确保了该芯片在严苛环境下的可靠性。无论是原型验证、小批量生产还是产品升级,这款FPGA都能提供可重构的硬件解决方案,帮助工程师快速迭代设计,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC7S25-1CSGA225Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
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