XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-L1FF1760C技术参数：
XC6VLX550T-L1FF1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，拥有54.9万逻辑单元和4.3万个CLB，配合高达23MB的嵌入式存储器，为复杂算法处理提供了强大算力支持。1200个高速I/O接口使其能够轻松应对多通道数据采集和高速通信需求，适合构建高性能计算平台。
这款芯片采用低功耗设计（0.87-0.93V工作电压），在保持高性能的同时有效控制能耗，特别适合通信基站、雷达系统、医疗成像等对功耗敏感的应用场景。1760-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，确保系统在0-85°C宽温范围内稳定运行，是工业级解决方案的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FF1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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