XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-2FF784I技术参数：
XC6VLX75T-2FF784I作为Virtex 6 LXT系列的旗舰产品，凭借其74496个逻辑单元和5750784位RAM资源，为高性能计算应用提供了强大处理能力。360个I/O接口和低功耗设计（0.95V-1.05V）使其在保持卓越性能的同时有效控制能耗，特别适合需要大量数据交换的场景。
这款FPGA芯片在通信系统、数据中心加速、工业自动化和高端测试测量设备中表现优异。其784-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性，-40°C至100°C的工作温度范围使其能够适应各种严苛环境。对于需要定制化逻辑功能和高速数据处理的设计工程师来说，XC6VLX75T-2FF784I提供了灵活且高效的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-2FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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