XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V1000-5FGG256I技术参数：
XC2V1000-5FGG256I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，提供100万门逻辑资源和737Kbit RAM容量，配合172个I/O接口，能够满足复杂逻辑设计需求。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和1.425V-1.575V宽电压设计，使其成为严苛环境应用的理想选择。
这款采用256-BGA封装的FPGA芯片特别适合通信、工业控制和高速数据处理领域。其1280个CLB单元提供了灵活的硬件实现能力，可显著提升系统性能并降低功耗。对于需要定制化逻辑实现和高带宽数据处理的工程师而言，XC2V1000-5FGG256I提供了理想的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V1000-5FGG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：1280
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：737280
- I/O 数：172
- 栅极数：1000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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