

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC6E-5FN256C技术参数:
LFEC6E-5FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的EC架构,集成了6100个逻辑单元,为中等复杂度的逻辑设计和嵌入式应用提供了一个平衡的性能与功耗平台。其核心逻辑阵列采用优化的可编程互连结构,支持灵活的逻辑功能实现与高效的时序收敛,能够满足多种数字信号处理、接口桥接和系统控制任务的需求。
该芯片提供了94208位嵌入式块RAM,这些分布式存储资源可以配置为多种宽度和深度,有效支持数据缓冲、FIFO以及小型查找表等功能,增强了数据处理的本地化能力。器件拥有195个用户I/O引脚,封装于256引脚细间距球栅阵列(FBGA)中,支持表面贴装工艺。其I/O单元具备可编程驱动强度、摆率控制和多种I/O标准兼容性,便于与外部存储器、处理器及各类外设进行可靠连接。供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作电压为1.2V,体现了其针对低功耗应用的设计考量。工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C(结温)。
在功能实现上,该器件支持通过硬件描述语言进行逻辑设计,并利用莱迪思的开发工具链进行综合、布局布线和编程。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其非常适合用于通信接口协议转换(如PCIe、千兆以太网的辅助逻辑)、工业自动化中的电机控制与传感器数据采集、以及消费电子产品的视频处理与系统管理等场景。对于需要可靠供应和深度技术支持的批量项目,通过官方授权的Lattice一级代理进行采购和技术咨询是确保项目顺利推进的重要途径。需要注意的是,该器件目前已处于停产状态,在新产品设计中进行选型时,建议评估其替代型号或备货方案的可行性。
- 型号:LFEC6E-5FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFEC6E-5FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC6E-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用256引脚FBGA封装,提供195个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94K位的嵌入式RAM资源,为核心处理与数据缓冲任务提供了必要的硬件基础。
其工作电压为1.2V核心电压,支持0°C至85°C的商业级工作温度范围,适用于对功耗和成本有要求的嵌入式系统。该芯片适用于通信桥接、工业控制及各类需要可编程逻辑与中等规模接口管理的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC6E-5FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















