

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3D-9400HC-6BG400C技术参数:
LCMXO3D-9400HC-6BG400C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3D系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的架构设计,集成了1175个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了9400个逻辑单元,能够实现复杂的逻辑功能与算法加速。其内部集成了高达442368位的分布式和块存储器(RAM),为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储提供了充裕的片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能的确定性。
该芯片的核心优势在于其增强的安全特性与高可靠性。MachXO3D系列集成了双引导配置和瞬时启动功能,支持安全、可靠的现场更新,并能实现毫秒级的快速上电启动。其内置的硬核安全模块,包括AES256加密引擎和基于PUF(物理不可克隆功能)的根密钥,为设计提供了从供应链到现场部署的端到端安全保护,防止IP盗用、克隆和逆向工程,特别适用于对安全性有严苛要求的应用。同时,其工作电压范围宽达2.375V至3.465V,并采用低功耗工艺,在提供强大算力的同时保持了优秀的能效比。
在接口与连接能力方面,LCMXO3D-9400HC-6BG400C提供了多达335个用户I/O引脚,封装于400球栅阵列(400-LFBGA)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种电压标准,能够灵活地与各类处理器、传感器、存储器及通信接口连接。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业级环境下的稳定运行。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计资源、开发工具链以及供应链支持。
凭借其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源、强大的安全引擎和灵活的I/O配置,该器件非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、计算加速以及消费电子等多个领域。具体而言,它常被用于实现系统控制、桥接、接口扩展、电机控制以及嵌入式视觉系统中的预处理逻辑,是构建安全、可靠且响应迅速的智能边缘设备的理想平台选择。
- 型号:LCMXO3D-9400HC-6BG400C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO3D-9400HC-6BG400C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3D-9400HC-6BG400C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA,采用400-LFBGA封装,表面贴装。该器件集成了9400个逻辑单元和1175个逻辑块,提供高达442K位的片上RAM资源,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的硬件支持。
其工作电压范围为2.375V至3.465V,支持0°C至85°C的工业温度范围,确保了在多种环境下的稳定性和低功耗运行。该芯片拥有335个用户I/O,具备出色的连接灵活性,能够胜任复杂的接口桥接和系统控制功能。
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