XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-L1FFG1156C技术参数：
XC6VLX365T-L1FFG1156C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM，专为需要强大处理能力和高带宽I/O的应用设计。这款600 I/O的1156-FCBGA封装芯片在0.87-0.93V低电压下运行，平衡了性能与功耗，适合数据处理密集型场景。
作为Virtex-6家族成员，该芯片特别适合通信基站、高速数据采集、雷达系统和视频处理等应用，其丰富的逻辑资源和高速I/O支持使其成为原型验证和高端产品开发的理想选择。其35x35mm的紧凑封装设计为空间受限系统提供了灵活的解决方案，同时保证了信号完整性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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