- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:388-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15E-4FN388I技术参数：
LFXP15E-4FN388I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，具备15000个逻辑元件和331776位RAM资源，为复杂逻辑设计提供充足的硬件基础。该芯片采用388-BBGA封装形式，提供268个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输，适合需要高密度I/O的应用场景。
p>作为XP系列产品的一员，LFXP15E-4FN388I在工作电压1.14V至1.26V范围内稳定运行，功耗控制出色，特别适合对能效有严格要求的应用环境。芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，能够在各种工业环境中可靠工作。其表面贴装设计便于集成到现代电子系统中，同时提供良好的散热性能。该FPGA芯片具备强大的可编程特性，支持动态重构功能，允许在系统运行时修改硬件逻辑，为产品升级和功能扩展提供了灵活的解决方案。内置的RAM资源为数据处理提供了高速缓存支持，而丰富的I/O接口使其能够与多种外部设备无缝连接。作为Lattice代理提供的产品，LFXP15E-4FN388I在工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子产品中得到了广泛应用。
在通信领域，LFXP15E-4FN388I可用于协议转换、信号处理和路由功能；在工业自动化中，其高可靠性和实时响应能力使其成为理想的控制核心；而在汽车电子领域，该芯片能够满足严格的汽车电子标准要求，为ADAS系统和车载信息娱乐平台提供强大的计算能力。尽管该芯片已停产，但其稳定性能和成熟技术仍在许多现有系统中发挥着重要作用。
- 型号:LFXP15E-4FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
- 提供LFXP15E-4FN388I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP15E-4FN388I是Lattice Semiconductor公司生产的高性能FPGA，提供15000个逻辑单元和331776位RAM资源，配合268个I/O接口，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用388-BBGA封装，支持1.14V-1.26V工作电压，可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行，适合工业级应用场景。
作为XP系列FPGA产品，LFXP15E-4FN388I具备强大的可编程能力和低功耗特性，支持动态重构功能，为系统升级提供灵活解决方案。其表面贴装设计便于集成，广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域，是高性能嵌入式应用的理想选择。
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