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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A25T-L2CPG238E技术参数:
XC7A25T-L2CPG238E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供高性能和成本效益的平衡。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品产品。
该芯片拥有约25K逻辑单元,180个DSP48E1 slice,135个18Kb Block RAM,以及丰富的时钟资源和高速I/O接口。其L2速度等级确保了优异的时序性能,适用于各种需要高速数据处理的应用场景。
主要特性:
- 基于28nm工艺,低功耗设计
- 25K逻辑单元,提供足够的逻辑资源实现复杂功能
- 180个DSP48E1 slice,支持高性能数字信号处理
- 135个18Kb Block RAM,提供大容量片上存储
- 支持PCIe、Gigabit Ethernet等高速接口
- 238引脚CPG封装,提供良好的电气性能和散热特性
典型应用:
- 工业自动化控制
- 通信设备与基站
- 视频处理系统
- 汽车电子
- 医疗成像设备
- 消费电子产品
XC7A25T-L2CPG238E凭借其强大的功能和灵活性,成为众多应用领域的理想选择。作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供优质产品,还能为客户提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。
- 型号:XC7A25T-L2CPG238E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
- 提供XC7A25T-L2CPG238E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A25T-L2CPG238E是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,集成了23,360个逻辑单元和1.66MB RAM,平衡了高性能与成本效益。这款150 I/O的238-BGA封装器件特别适合工业控制、通信设备和中等复杂度的嵌入式系统,其0.87V~0.93V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择。
Artix-7系列采用成熟的28nm工艺,提供出色的信号完整性和时序性能,工作温度范围0°C~100°C确保了在严苛工业环境中的可靠性。作为Xilinx的主流产品线,XC7A25T-L2CPG238E拥有丰富的开发资源和工具支持,可加速产品开发周期,适合需要灵活配置和快速迭代的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A25T-L2CPG238E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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