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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000-6FG680C技术参数:
XCV1000-6FG680C作为Xilinx Virtex系列旗舰FPGA,凭借6144个逻辑单元和27648个逻辑元件提供卓越的并行处理能力,配合131KB内置存储和512个I/O端口,能够胜任复杂逻辑控制和高速数据处理任务,特别适合通信设备和工业自动化等要求严苛的应用场景。
这款芯片采用先进的680-LBGA封装技术,在2.375V至2.625V宽电压范围内稳定工作,0°C至85°C的工作温度确保了在各种环境下的可靠性,为工程师提供灵活高效的解决方案,是系统集成和原型开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000-6FG680C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:512
- 栅极数:1124022
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
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