

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX75-N3CSG484I技术参数:
XC6SLX75-N3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA芯片,采用484引脚的BGA封装。该芯片拥有75K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合各种复杂的数字逻辑设计应用。
Spartan-6 LX系列FPGA采用先进的45nm工艺制造,具有低功耗特性和高性能表现。XC6SLX75-N3CSG484I内置了大量的逻辑单元(Block RAM、DSP48A1 Slice),支持高达48个GTP收发器,可实现高速数据传输和处理。该芯片还配备了PCI Express接口硬核,便于实现高速通信协议。
p>作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX75-N3CSG484I芯片,并提供完整的技术支持服务。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,大大缩短产品开发周期。XC6SLX75-N3CSG484I的主要特性包括:
- 75K逻辑单元
- 116个18Kb Block RAM
- 234个DSP48A1 Slice
- 48个GTP收发器
- PCI Express硬核支持
- 低功耗设计,支持动态功耗管理
- 多种I/O标准支持
- 高速时钟管理模块
典型应用场景包括:
- 通信设备:基站、路由器、交换机
- 工业控制:自动化系统、机器人控制
- 医疗设备:医学影像处理、生命体征监测
- 消费电子:高清视频处理、游戏设备
- 军事和航空航天:雷达系统、电子战设备
XC6SLX75-N3CSG484I的工作温度范围宽广,支持商业温度(0°C到85°C)和工业温度扩展版本,适合各种严苛环境下的应用。其高可靠性设计和长生命周期保证,使其成为工业级应用的理想选择。
- 型号:XC6SLX75-N3CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC6SLX75-N3CSG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中规模FPGA,拥有74637个逻辑单元和328个I/O端口,提供3.17MB的嵌入式RAM资源,适用于通信、工业控制和数据处理等复杂应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和高集成度使其成为空间受限但需要高性能逻辑处理的理想选择。
值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案。这些新一代产品在保持相似功能的同时,提供了更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺技术,能够更好地满足现代电子设计的需求,同时确保长期供应稳定性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75-N3CSG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















