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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP40-6FFG1152C技术参数:
XC2VP40-6FFG1152C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰型号,凭借4848个CLB单元和43632个逻辑元件,为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。其内置的3.5MB RAM资源支持高速数据缓存,692个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,满足通信、图像处理等高带宽应用需求。
这款FPGA芯片采用1.5V低电压设计,在提供卓越性能的同时兼顾了功耗控制,适用于工业控制、航空航天和高端通信设备等场景。其1152-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,是升级传统ASIC方案或实现定制化逻辑功能的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-6FFG1152C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:4848
- 逻辑元件/单元数:43632
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:692
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
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